Profilato metallico a basso rapporto di aspetto e dotato di tessitura cubica, come substrato per un filo superconduttore, e relativo metodo di realizzazione

Brevetto depositato il 24 luglio 2013 con numero RM2013A000433

L’ENEA ha depositato un nuovo brevetto che riguarda un profilato metallico innovativo per la realizzazione di fili superconduttori. In particolare, il profilato è caratterizzato da: avere una sezione quadrangolare, con tutte e quattro le superfici utilizzabili per la crescita epitassiale di film tramite tecniche fisiche o chimiche; essere realizzato con un metallo con struttura cubica; avere una tessitura cubica, ottenuta tramite laminazione a freddo con riduzione di spessore non inferiore al 90%, seguita da taglio longitudinale; un trattamento termico finale di ricristallizzazione ad alta temperatura in vuoto o in atmosfera riducente.

Il metodo consente di ottenere substrati per conduttori rivestiti (coated conductor) a base di ossido di ittrio-bario-rame YBCO laddove i metodi correntemente utilizzati ne consentono la realizzazione solo sotto forma di nastro. I conduttori a forma di filo rispetto a quelli a nastro presentano vantaggi in termini di facilità di cablaggio per la realizzazione di un cavo superconduttore e di ridotta anisotropia spaziale della supercorrente.

Il brevetto, che è stato depositato il 24 luglio 2013 n. RM2013A000433, è consultabile nella banca dati Brevetti ENEA ed è disponibile per il licensing.

Inventori: Angelo Vannozzi, Giuseppe Celentano, Fabio Fabbri, Alessandro Rufoloni, Andrea Augieri.

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